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Integridad de la señal, desafío en diseño de componentes electrónicos

Mantener la integridad de las señales durante su transmisión en sistemas de alta velocidad es uno de los principales desafíos de la microelectrónica.

Manizales, 14 de mayo de 2015Agencia de Noticias UN-

La charla se enfocó en la integridad de la señal, la potencia y los campos electromagnéticos en diseños de alta velocidad. - Fotos Andrés Almeida

El experto dio su conferencia en el campus La Nubia de la Universidad Nacional Sede Manizales.

Se espera estrechar los lazos académicos entre las universidades para posibles intercambios de estudiantes.

La compatibilidad electromagnética es la capacidad de cualquier aparato, equipo o sistema de funcionar sin provocar perturbaciones.

Asistieron estudiantes de Ingeniería Eléctrica e Ingeniería Electrónica.

Ramachandra Achar, profesor de la Universidad de Carleton en Ottawa, Canadá.

Esto se debe a que los recientes avances tecnológicos en dispositivos como computadores de escritorio, portátiles o teléfonos inteligentes, exigen un diseño más adecuado de los sistemas para evitar que se afecte su rendimiento general por factores como retraso, atenuación y reflexión de la señal eléctrica. 

Así lo explicó Ramachandra Achar, profesor del Departamento de Ingeniería Electrónica de la Universidad de Carleton (Ottawa, Canadá), durante la conferencia “Desmitificando la integridad de la señal en diseños de alta velocidad”, realizada en la U.N. Sede Manizales.  

En cuanto a los problemas en los diseños de sistemas de alta velocidad para los dispositivos electrónicos que se usan a diario, el experto internacional afirmó que uno de los principales retos es mantener la integridad de las señales durante su transmisión. 

“La transmisión puede ocurrir en cualquier nivel de la jerarquía del sistema: en el chip, en el empaquetamiento o en el circuito impreso”, agregó. 

Durante su trayectoria, el académico ha sostenido que los métodos y herramientas de CAD (diseño asistido por computador) convencionales no manejan de manera adecuada los desafíos emergentes de circuitos de alta velocidad, interconexiones, entre otros. 

Por ende, si no se consideran estos aspectos en las etapas tempranas del diseño, pueden aparecer fallos en el sistema, lo que genera retrasos en el proceso y aumento de costos. 

“Para sobreponer los desafíos que implica la integridad de la señal, se requiere realizar avances significativos en la aproximación del modelado, la simulación y la optimización”, indicó Ramachandra Achar. 

Adicionalmente, propuso que las actividades de investigación deberían estar coordinadas en varios campos, con el fin de generar nuevos algoritmos de generación de CAD y herramientas para llevar a cabo un modelado fácil, eficiente y preciso. 

Después de la conferencia, a la que asistieron profesores y estudiantes de Ingeniería Eléctrica e Ingeniería Electrónica, el profesor manifestó que quedó gratamente sorprendido con los campus de la Universidad y con la ciudad; así, dejó abierta la puerta para generar vínculos académicos entre universidades. 

Este doctor en Ingeniería Electrónica llegó a Manizales como expositor distinguido de la Sociedad de Compatibilidad Electromagnética IEEE, tras ponerse en contacto con el profesor Camilo Younes, decano de la Facultad de Ingeniería y Arquitectura. 

Según el profesor Younes, en dicho contacto se habló de la oportunidad de traer a un experto en el marco de la celebración de los 45 años de la carrera de Ingeniería Eléctrica. Su visita sirvió también para establecer un primer acercamiento relacionado con la posibilidad de que estudiantes de maestría y de doctorado, que estén trabajando en áreas similares, sean recibidos en la Universidad de Carleton.

(Por: Fin/MDG/dmh/AC
)
N.° 383

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